盤狀板件校平裝置及校平方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310229373.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103302141A | 公開(公告)日 | 2013-09-18 |
申請公布號 | CN103302141A | 申請公布日 | 2013-09-18 |
分類號 | B21D1/14(2006.01)I | 分類 | 基本上無切削的金屬機械加工;金屬沖壓; |
發(fā)明人 | 強剛;王飛;孫阿雷;許照鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 西安天元航空科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 西北工業(yè)大學專利中心 | 代理人 | 西安天元航空科技有限公司 |
地址 | 710075 陜西省西安市高新區(qū)科技七路5號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種盤狀板件校平裝置及校平方法。盤狀板件校平裝置的爐體位于龍門架內(nèi),并固定在龍門架的爐體安裝臺上。液壓缸固定在爐體的上橫梁上。液壓缸的液壓缸活塞的下端穿位于爐體內(nèi),上部壓頭固定在液壓缸活塞的下端面。平行度調(diào)整臺位于爐體內(nèi),并固定在承力柱的上端面,下部壓頭位于平行度調(diào)整臺的上表面。上部壓頭的表面與下部壓頭的表面相對應(yīng)。三條電爐絲均布在爐體內(nèi)壁圓周上,并且各電爐絲的兩端分別與爐體外部相對應(yīng)的一組電極焊接。三組電極均布在爐體上。校平中采用氮氣保護氣體,并實時監(jiān)測和調(diào)節(jié)各項參數(shù),使校平合格率提高至95%,并具有結(jié)構(gòu)簡單,操作方便的通道。 |
