一種用于微納溝槽和盲孔填充的電鍍釕鍍液及配制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110402994.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113106507A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113106507A 申請公布日 2021-07-13
分類號 C25D3/52（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王翀;周柘寧;周國云;王守緒;何為;洪延;陳苑明;孫玉凱;陳德福;蘇新虹;金立奎 申請（專利權(quán)）人 珠海方正科技高密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都點睛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 霍淑利
地址 611731四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于微納溝槽和盲孔填充的電鍍釕鍍液，屬于電子制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所提出的一種用于微納溝槽和盲孔填充的電鍍釕鍍液中各組分及電鍍條件如下：基礎(chǔ)電鍍液（以釕含量計）2?10g/L；添加劑A 1?100mL/L；添加劑B 1?100mL/L；pH 0.5?3；電流密度0.1?2A/dm；溫度50?80℃；所述基礎(chǔ)電鍍液由主鹽、穩(wěn)定劑和加速劑組成，所述主鹽為釕的可溶性無機(jī)酸鹽；所述添加劑A為硫酸鈰（IV）和表面活性劑混合制成的濃縮液；所述添加劑B包括多巴胺和乙酰丙酮，所述添加劑B還包括還原性物質(zhì)和吡啶類化合物中的一種或幾種。利用本發(fā)明公開的鍍液所沉積的釕金屬可以替代大規(guī)模集成電路制造中電鍍銅填充微納溝槽和盲孔所存在的缺陷，有利于提升器件的可靠性。