一種印制電路板電鍍裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110631417.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113293420A | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
申請公布號 | CN113293420A | 申請公布日 | 2021-08-24 |
分類號 | C25D7/00(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;C25D17/06(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設備〔4〕; |
發(fā)明人 | 王翀;陳超;陳苑明;何為;唐耀;蘇新虹;羅毓瑤;葉依林;陳德福;金立奎 | 申請(專利權)人 | 珠海方正科技高密電子有限公司 |
代理機構 | 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 霍淑利 |
地址 | 611731四川省成都市高新區(qū)(西區(qū))西源大道2006號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種印制電路板電鍍裝置,屬于印制電路技術領域。本發(fā)明的一種印制電路板電鍍裝置包括長方形電鍍槽體、陽極、傳動桿、傳動齒輪、螺旋槳葉、夾具、橫梁和動力部件;電鍍槽體長邊兩端安置陽極,印制電路板通過夾具豎直浸于電鍍液中,在陽極和印制電路板之間平行放置螺旋槳,在印制電路板兩邊螺旋槳間隔設置多個且浸沒于電鍍液中。本發(fā)明通過動力部件帶動傳動桿和齒輪轉動,傳動組件推動螺旋槳轉動,螺旋槳推動電鍍液流向電路板,在板的兩面產生的壓差促使渡液通過印制電路板上的鉆孔,促使孔中鍍液充分交換,提高對高厚徑比的鉆孔的電鍍效率。本發(fā)明的電鍍裝置可作為附件安裝在龍門線和垂直連續(xù)電鍍線的電鍍槽內,實現對鍍液的高效擾動。 |
