電路板的加工處理方法和裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911074609.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112770499A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112770499A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 車(chē)世民;陳德福;王細(xì)心;李晉峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 珠海方正科技高密電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張寧;劉芳 |
| 地址 | 519175廣東省珠海市斗門(mén)區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)區(qū)方正PCB產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種電路板的加工處理方法和裝置，該方法包括：將待處理的電路板劃分為多個(gè)電路板區(qū)域；根據(jù)與每一個(gè)電路板區(qū)域?qū)?yīng)的預(yù)設(shè)的漲縮值，確定每一個(gè)電路板區(qū)域的補(bǔ)償方向；根據(jù)每一個(gè)電路板區(qū)域的預(yù)設(shè)的漲縮值和補(bǔ)償方向，對(duì)每一個(gè)電路板區(qū)域進(jìn)行激光鉆孔處理，得到具有鉆孔的電路板。將待處理的電路板劃分為多個(gè)電路板區(qū)域，分別對(duì)每一個(gè)電路板區(qū)域進(jìn)行漲縮補(bǔ)償后再進(jìn)行激光鉆孔處理，可以將補(bǔ)償誤差控制在每一個(gè)電路板區(qū)域內(nèi)，避免各個(gè)電路板區(qū)域間的補(bǔ)償誤差互相影響，從而減小整個(gè)待處理電路板的補(bǔ)償誤差，提高補(bǔ)償準(zhǔn)確度，進(jìn)而提高激光鉆孔的精度，提高電路板生產(chǎn)的成品率和成品電路板的質(zhì)量。?? |
