一種電路板超短槽孔加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911368863.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113043374A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113043374A 申請公布日 2021-06-29
分類號 B26F1/16 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 徐竟成;吳志良;李照飛 申請（專利權(quán)）人 珠海方正科技高密電子有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安凱;劉芳
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號中關(guān)村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供的一種電路板超短槽孔加工方法，其屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：在所述超短槽孔長度方向的兩端加工第一輔助孔，在兩端的所述第一輔助孔之間加工至少一個第二輔助孔，精修所述第一輔助孔和所述第二輔助孔之間結(jié)構(gòu)以形成所述超短槽孔。通過在加工超短槽孔之前預(yù)先鉆出第一輔助孔和第二輔助孔，以在電路板待開槽位置鉆出形狀與超短槽孔接近的預(yù)鉆槽，從而去除了超短槽孔內(nèi)大部分物料。在預(yù)鉆槽的基礎(chǔ)上再進一步精修以得到超短槽孔，由于大部分物料已被預(yù)先去除，此時槽刀的切削余量小，所受的橫向不平衡力相應(yīng)也變小，不容易產(chǎn)生偏擺，從而保證了電路板超短槽孔的加工精度。