具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010012663.0 申請日 -
公開(公告)號 CN113163598A 公開(公告)日 2021-07-23
申請公布號 CN113163598A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H05K3/00(2006.01)I;B23C3/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張小可;車世民;李根;李康山;陳丁財 申請(專利權)人 珠海方正科技高密電子有限公司
代理機構 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 代理人 李小波;劉芳
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號中關村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板,所述具有半孔的電路板的加工方法包括:提供具有通孔的電路板,確定待保留半孔和待去除半孔,采用具有第一旋轉方向的第一種類銑刀,從所述待去除半孔的中部,沿著第一進刀方向,進行第一次撈形,采用具有第二旋轉方向的第二種類銑刀,從所述待去除半孔的中部,沿著第二進刀方向,進行第二次撈形。本發(fā)明提供的具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板,可以有效去除半孔加工過程中的銅渣,并且可有效縮短產品的生產流程,降低產品生產成本,縮短產品在線制作周期,而且有效保證180°半孔孔型的完整性,降低產品生產過程中的規(guī)格公差風險,提升產品生產過程中的品質可靠性。