印制電路板及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2019106701949 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112291941A | 公開（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申請公布號 | CN112291941A | 申請公布日 | 2021-01-29 |
| 分類號 | H05K3/10(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊展勝;岑育杰 | 申請（專利權(quán)）人 | 珠海方正科技高密電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李小波;臧建明 |
| 地址 | 100871北京市海淀區(qū)成府路298號中關(guān)村方正大廈9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種印制電路板及其制備方法。本發(fā)明印制電路板的制備方法，包括：提供印制電路板母板，所述印制電路板母板包括沿其厚度方向相對設(shè)置的元件面和焊接面，并且，所述印制電路板母板上還設(shè)置有自所述元件面貫穿所述焊接面的至少一個支承孔；在所述元件面上形成光刻膠層，并對所述光刻膠層進(jìn)行圖形化，以形成鍍錫區(qū)域和非鍍錫區(qū)域，所述鍍錫區(qū)域環(huán)繞所述支撐孔設(shè)置；以圖形化后的光刻膠層為掩膜，在所述鍍錫區(qū)域形成鍍錫層，以完成所述印制電路板的制備。本發(fā)明的印制電路板的制備方法，可以有效確保鍍錫區(qū)域的鍍錫量，從而在與其余元器件連接時，可以有效固定支承元器件，提高貼裝性能。?? |
