一種用于電鍍鈷的鍍液及電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110402998.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113106506A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113106506A 申請公布日 2021-07-13
分類號 C25D3/18（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 王翀;陳雪麗;陳苑明;洪延;何為;王守緒;周國云;張偉華;蘇新虹;李照飛;羅毓瑤;葉依林 申請（專利權(quán)）人 珠海方正科技高密電子有限公司
代理機構(gòu) 成都點睛專利代理事務所（普通合伙） 代理人 霍淑利
地址 611731四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于電鍍鈷的鍍液及電鍍方法，屬于電子元器件制造領域。本發(fā)明的一種用于電鍍鈷的鍍液中各組分及濃度如下：Co：0.05?1mol/L，支持電解質(zhì)：20?100g/L，輔助配位劑：1?48.6g/L，緩沖劑：20?45g/L，穩(wěn)定劑：0.2?1g/L，輔助光亮劑：0.001?0.01g/L，分散劑：0.05?2g/L，整平劑：0.2?1.6g/L。在進行大馬士革電鍍、微孔填充等精密電子互連線路的制造時，采用本發(fā)明的一種用于電鍍鈷的鍍液可實現(xiàn)無孔隙鈷填充，解決了精密電子互連線路中使用銅互連時無法避免的電遷移、互擴散等問題，本發(fā)明將有助于提升導電性、降低功耗并大幅減小芯片體積，使芯片效能更優(yōu)越。