一種印制電路板半塞孔的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110400347.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113133223A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133223A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周國云;李明瑞;何為;王守緒;陳苑明;楊文君;張偉華;蘇新虹 申請（專利權(quán)）人 珠海方正科技高密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都點睛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 霍淑利
地址 611731四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印制電路板半塞孔的制作方法，屬于電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過在制作塞孔時在印制電路板下墊一層篩網(wǎng)片，嚴(yán)格控制溫度，通過毛細(xì)管現(xiàn)象控制半塞孔深度，解決了現(xiàn)有半塞孔制作工藝中，深度不易控制、步驟繁瑣、清潔不凈的問題，從而簡化了生產(chǎn)步驟，提升了產(chǎn)品合格率。