電路基板及電路基板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010058618.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113141734A 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113141734A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 車世民;車世雄;陳德福;王細(xì)心;李晉峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海方正科技高密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱穎;劉芳
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)中關(guān)村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了電路基板及電路基板的制備方法，該電路基板包括絕緣基體以及分別設(shè)置在絕緣基體兩側(cè)表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；絕緣基體內(nèi)設(shè)置有通孔，通孔貫穿第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；通孔的直徑從靠近所述第一導(dǎo)電層的一端到背離所述第一導(dǎo)電層的一端呈先減小后增加的趨勢(shì)；所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部的兩端分別與所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層連接。本發(fā)明通過在電路基板上設(shè)置有通孔，通孔能夠貫穿第一導(dǎo)電層、絕緣基體和第二導(dǎo)電層，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的激光盲孔的底部與第一導(dǎo)電層或者是第二導(dǎo)電層之間存在絕緣基體的殘膠的問題，保證了第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的導(dǎo)通，進(jìn)而提高了電路基板的導(dǎo)電性能。