多維裝配平臺及組裝系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020830926.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212145264U | 公開(公告)日 | 2020-12-15 |
申請公布號 | CN212145264U | 申請公布日 | 2020-12-15 |
分類號 | B23P21/00(2006.01)I;B25B27/00(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 徐志豐;翁九星 | 申請(專利權(quán))人 | 寧波舜宇智能科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 寧波舜宇智能科技有限公司 |
地址 | 315400浙江省寧波市余姚市舜宇路66-68號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及機(jī)電設(shè)備加工技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種多維裝配平臺及組裝系統(tǒng)。一種多維裝配平臺,用以承載/夾持裝配物料,包括移動(dòng)組件、回轉(zhuǎn)組件以及裝配組件,所述回轉(zhuǎn)組件安裝于所述移動(dòng)組件上,并在所述移動(dòng)組件帶動(dòng)下能夠沿著預(yù)定方向移動(dòng);所述裝配組件安裝于所述回轉(zhuǎn)組件上,且在所述回轉(zhuǎn)組件的作用下能夠相對所述移動(dòng)組件轉(zhuǎn)動(dòng)、以及能夠隨所述回轉(zhuǎn)組件的移動(dòng)而移動(dòng);所述裝配組件上具有承載/夾持所述裝配物料的裝配空間,且所述裝配空間的尺寸能夠被調(diào)節(jié)。一種組裝系統(tǒng),包括多維裝配平臺。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:能夠使裝配組件上的裝配物料達(dá)到合適的裝配方位,以便于裝配以及操作。同時(shí),具有廣泛的適應(yīng)性。?? |
