高平整度背板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922107693.5 申請日 -
公開(公告)號 CN211086860U 公開(公告)日 2020-07-24
申請公布號 CN211086860U 申請公布日 2020-07-24
分類號 G02F1/13357(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 白雷;朱恩全;劉軍偉;方仁 申請(專利權)人 泰洋光電(惠州)有限公司
代理機構 廣州市華學知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 泰洋光電(惠州)有限公司
地址 516006廣東省惠州市惠南工業(yè)園金鐘路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及背板領域,公開了一種高平整度背板,包括:背板主體、框狀凸起結(jié)構及沖壓凸包結(jié)構,框狀凸起結(jié)構包括由背板主體的板壁向上沖壓形成的多個相互連接的框狀凸起部,每個框狀凸起部的中央位置處分別設置有第二容納腔,第二容納腔用于容置電路板;沖壓凸包結(jié)構包括由第二容納腔的底壁向上沖壓形成的第一沖壓凸包,第一沖壓凸包設置有相互連接的下沖壓槽及上沖壓槽,上沖壓槽的槽壁開設有第一沖壓孔,下沖壓槽的槽壁開設有第一螺接孔及卡接口,第一螺接孔及卡接口分別位于第一沖壓孔的兩側(cè),卡接口包括相互連接的進口及卡口。該高平整度背板能夠避免堅硬的螺栓頭凸出會劃傷背光模組的其他部件。??