一種SIP封裝方法及一種SIP模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710091940.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106876287A 公開（公告）日 2017-06-20
申請公布號 CN106876287A 申請公布日 2017-06-20
分類號 H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程振;劉洋;龐功會;鐘衍徽 申請（專利權(quán)）人 深圳市白澤圖騰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 陽開亮
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)中區(qū)軟件園4號樓306-310
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種SIP封裝方法，用于解決現(xiàn)有的封裝工藝不適用于SIP類模組的封裝，封裝難度大，并且難以做到成本和占用面積的優(yōu)化設(shè)計(jì)的問題。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：步驟S1：將SIP的底面壓合至引線框架的一面，以使所述SIP與所述引線框架電氣連接；步驟S2：將預(yù)設(shè)有功能電路的PCBA單面貼裝至所述引線框架的另一面，以使所述PCBA與所述引線框架電氣連接；步驟S3：將裝載有所述SIP和所述PCBA的所述引線框架經(jīng)過預(yù)設(shè)的封裝預(yù)處理，得到封裝完成的SIP模組。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種SIP模組。