一種耐高溫RFID輪胎電子標(biāo)簽
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720109351.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206557816U | 公開(公告)日 | 2017-10-13 |
申請公布號 | CN206557816U | 申請公布日 | 2017-10-13 |
分類號 | G06K19/02(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 陳世岳 | 申請(專利權(quán))人 | 溧陽金利寶膠粘制品有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 中山金利寶膠粘制品有限公司;溧陽金利寶膠粘制品有限公司 |
地址 | 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)埒東工業(yè)開發(fā)區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種耐高溫RFID輪胎電子標(biāo)簽,包括從上到下依次層疊固接的薄膜層、固化膠層、天線層、硫化膠層以及離型膜層;所述薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜;所述固化膠層為環(huán)氧樹脂膠;所述天線層包括RFID芯片以及蝕刻金屬層,所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部。本實(shí)用新型的耐高溫RFID輪胎電子標(biāo)簽,其耐高溫性能強(qiáng),能夠避免RFID芯片在硫化過程中損壞,且標(biāo)簽整體強(qiáng)度高。 |
