一種耐高溫不干膠的RFID標簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720109352.X 申請日 -
公開（公告）號 CN206557820U 公開（公告）日 2017-10-13
申請公布號 CN206557820U 申請公布日 2017-10-13
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 陳世岳 申請（專利權(quán)）人 溧陽金利寶膠粘制品有限公司
代理機構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中山金利寶膠粘制品有限公司;溧陽金利寶膠粘制品有限公司
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)埒東工業(yè)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種耐高溫不干膠的RFID標簽，包括從上到下依次層疊固接的薄膜層、環(huán)氧樹脂膠層、天線層、壓敏膠層以及離型膜層；所述壓敏膠層的面積大于天線層的面積，以使所述天線層包裹于環(huán)氧樹脂膠層與壓敏膠層之間；所述薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天線層包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部。本實用新型的耐高溫不干膠的RFID標簽，其耐高溫性能強，且標簽整體強度高。