一種補(bǔ)胎式耐高溫的RFID標(biāo)簽
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720109353.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN206557821U | 公開(kāi)（公告）日 | 2017-10-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206557821U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-10-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳世岳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 溧陽(yáng)金利寶膠粘制品有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 中山金利寶膠粘制品有限公司;溧陽(yáng)金利寶膠粘制品有限公司 |
| 地址 | 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)埒東工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種補(bǔ)胎式耐高溫的RFID標(biāo)簽，包括從上到下依次層疊固接的第一離型膜層、第一硫化膠層、薄膜層、固化膠層、天線(xiàn)層、第二硫化膠層以及第二離型膜層；所述薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天線(xiàn)層包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部。本實(shí)用新型的補(bǔ)胎式耐高溫的RFID標(biāo)簽，其耐高溫性能強(qiáng)，能夠避免RFID芯片在硫化過(guò)程中損壞，且標(biāo)簽整體強(qiáng)度高。 |
