一種用于0805合金電阻的封裝模具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023099069.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213752191U 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN213752191U 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01C17/02;B29C45/14;B29C45/26 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇聚永昶電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李猛
地址 213299 江蘇省常州市金壇區(qū)水北路218號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于0805合金電阻的封裝模具，包括：模具底座、模具座、安裝座、導(dǎo)向柱、導(dǎo)向孔、封裝座、產(chǎn)品仿形限位槽、封裝成型槽、總流道、一級(jí)支流道、二級(jí)支流道。通過上述方式，本實(shí)用新型一種用于合金電阻的封裝模具，可以同時(shí)進(jìn)行多個(gè)電阻片的封裝操作，不僅提高了工作效率，而且可以更加精準(zhǔn)的進(jìn)行封裝，提高封裝質(zhì)量。