激光加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121290607.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215941834U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215941834U 申請公布日 2022-03-04
分類號 B23K26/00（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃興盛;陳國棟;呂洪杰;翟學(xué)濤;楊朝輝 申請（專利權(quán)）人 深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王志強
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙二社區(qū)安托山高科技工業(yè)園17號廠房一層、二層、三層、四層，2號廠房一層、二層，14號廠房一層、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種激光加工設(shè)備，包括用于放置待測物的載物臺、設(shè)置在所述載物臺上方的測量組件、設(shè)置在所述載物臺上方且與所述測量組件連接的承載組件、設(shè)置在所述承載組件上的激光組件、用于驅(qū)動所述承載組件沿豎直方向運動的Z軸動力組件以及用于驅(qū)動所述載物臺沿水平方向運動的水平動力組件；所述Z軸動力組件用于驅(qū)動所述承載組件沿豎直方向運動，從而帶動所述測量組件和所述激光組件一起運動。這種激光加工設(shè)備通過Z軸動力組件驅(qū)動測量組件下降，從而對待測物的厚度進行測量，測量完成后可以根據(jù)待測物的厚度調(diào)節(jié)激光組件的高度，從而完成對待測物的激光加工。