激光加工設備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121290510.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215941833U | 公開(公告)日 | 2022-03-04 |
申請公布號 | CN215941833U | 申請公布日 | 2022-03-04 |
分類號 | B23K26/00(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 黃興盛;陳國棟;呂洪杰;翟學濤;楊朝輝 | 申請(專利權)人 | 深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司 |
代理機構 | 深圳中細軟知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 孔祥丹 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙二社區(qū)安托山高科技工業(yè)園17號廠房一層、二層、三層、四層,2號廠房一層、二層,14號廠房一層、二層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種激光加工設備,包括用于載物臺、設測量組件、承載組件、激光組件、視覺組件、Z軸動力組件以及水平動力組件;所述Z軸動力組件用于驅(qū)動所述承載組件沿豎直方向運動,從而帶動所述測量組件、所述激光組件和所述視覺組件一起運動。這種激光加工設備通過Z軸動力組件驅(qū)動測量組件下降,從而對待測物的厚度進行測量,測量完成后可以根據(jù)待測物的厚度調(diào)節(jié)激光組件的高度,從而完成對待測物的激光加工。相對于傳統(tǒng)的做法,這種激光加工設備可以連續(xù)實現(xiàn)待測物的厚度的測量、激光組件的校準和待測物的激光加工,減少了耗時的同時,提高了加工效率。 |
