激光鉆孔方法及加工設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111375310.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114126229A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114126229A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00（2006.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/382（2014.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳長(zhǎng)平;楊朝輝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 范旋鋒 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙二社區(qū)安托山高科技工業(yè)園17號(hào)廠(chǎng)房一層、二層、三層、四層,2號(hào)廠(chǎng)房一層、二層,14號(hào)廠(chǎng)房一層、二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N激光鉆孔方法及加工設(shè)備，激光鉆孔方法用于對(duì)待加工板進(jìn)行鉆孔操作，待加工板包括層疊設(shè)置的第一材料層及第二材料層。激光鉆孔方法包括：利用第二激光燒穿第二材料層。利用第一激光燒穿第一材料層。其中，第二材料層對(duì)第二激光的吸收率高于第二材料層對(duì)第一激光的吸收率。本申請(qǐng)利用第二材料層對(duì)第一激光的吸收率較低這一特性，使得第一激光在加工第一材料層時(shí)，能夠降低對(duì)第二材料層的傷害，保證了孔的加工質(zhì)量，還能使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，進(jìn)而提高總的加工效率。本申請(qǐng)還提供了一種加工設(shè)備，其應(yīng)用上述激光鉆孔方法。采用本方案中的激光鉆孔方法及加工設(shè)備可以提高激光穿孔的質(zhì)量與效率。 |
