線路板、線路板預(yù)處理方法及激光開孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111375320.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114143958A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114143958A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳長平;楊朝輝 申請（專利權(quán)）人 深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范旋鋒
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙二社區(qū)安托山高科技工業(yè)園17號廠房一層、二層、三層、四層,2號廠房一層、二層,14號廠房一層、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種線路板、線路板預(yù)處理方法及激光開孔方法；其中，線路板包括依次層疊設(shè)置的上表面層、中間層及下表面層，所述上表面層上設(shè)置有第一吸能部，所述下表面層上設(shè)置有第二吸能部，其中，所述第一吸能部的表面粗糙度高于所述第二吸能部的表面粗糙度。本申請在上表面層上設(shè)置了粗糙度較低的第一吸能部，在下表面層設(shè)置了粗糙度較高的第二吸能部，以使第二表面層的第二吸能部對衰減后的激光的吸收率得到提高，進而使得激光鉆孔工藝中上表面層與下表面層上燒穿的孔質(zhì)量較為接近、孔徑差異小、圓度差異小，從而提高了線路板的產(chǎn)品質(zhì)量。