一種環(huán)形布局的模塊化并聯(lián)半橋集成組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911348159.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111030477B 公開(kāi)(公告)日 2020-04-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN111030477B 申請(qǐng)公布日 2020-04-17
分類(lèi)號(hào) H02M7/00(2006.01)I 分類(lèi) 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 趙海軍;謝廣峰 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 北京帕斯特電力集成技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京紐樂(lè)康知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 范赤
地址 101318北京市順義區(qū)空港街道安華大街1號(hào)2幢1層340號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種環(huán)形布局的模塊化并聯(lián)半橋集成組件,該組件由若干個(gè)子模組并聯(lián)組成,以提升組件的電流容量,各個(gè)子模組環(huán)形布局并聯(lián)連接,實(shí)現(xiàn)各個(gè)子模組的電流平衡。半橋集成組件包括若干個(gè)子模組、若干個(gè)散熱器、驅(qū)動(dòng)板、正極直流匯集母排、負(fù)極直流匯集母排、交流匯集母排。本發(fā)明由于各個(gè)絕緣柵雙極型晶體管IGBT器件與電容緊密結(jié)合,換流回路寄生電感較小,導(dǎo)致器件電壓過(guò)沖較小、開(kāi)關(guān)速度較快,實(shí)現(xiàn)各個(gè)子模組電流均衡。??