局部空腔封裝結(jié)構(gòu)和聲表面波濾波器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123238381.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216699967U | 公開（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216699967U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-07 |
| 分類號(hào) | H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 張超;鐘磊;李利 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供的一種局部空腔封裝結(jié)構(gòu)和聲表面波濾波器，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該局部空腔封裝結(jié)構(gòu)包括基板、支撐塊、芯片、保護(hù)膜和塑封體，基板上設(shè)有焊盤；支撐塊設(shè)于焊盤的外圍；芯片上設(shè)有凸塊，凸塊與焊盤焊接；保護(hù)膜覆蓋芯片，以使芯片與基板之間形成密封空腔；塑封體設(shè)于保護(hù)膜遠(yuǎn)離基板的一側(cè)。通過設(shè)置支撐塊，能夠防止保護(hù)膜進(jìn)入密封空腔內(nèi)，同時(shí)對(duì)保護(hù)膜起到阻擋和支撐作用，有利于防止保護(hù)膜被沖破，結(jié)構(gòu)更加可靠。 |
