局部空腔封裝結構和聲表面波濾波器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123238381.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216699967U 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN216699967U 申請公布日 2022-06-07
分類號 H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 張超;鐘磊;李利 申請（專利權）人 甬矽半導體（寧波）有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的一種局部空腔封裝結構和聲表面波濾波器，涉及半導體封裝技術領域。該局部空腔封裝結構包括基板、支撐塊、芯片、保護膜和塑封體，基板上設有焊盤；支撐塊設于焊盤的外圍；芯片上設有凸塊，凸塊與焊盤焊接；保護膜覆蓋芯片，以使芯片與基板之間形成密封空腔；塑封體設于保護膜遠離基板的一側。通過設置支撐塊，能夠防止保護膜進入密封空腔內(nèi)，同時對保護膜起到阻擋和支撐作用，有利于防止保護膜被沖破，結構更加可靠。