扇出型封裝結(jié)構(gòu)和扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210233236.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114613735A 公開（公告）日 2022-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN114613735A 申請(qǐng)公布日 2022-06-10
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡彪;白勝清 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)和扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，該扇出型封裝結(jié)構(gòu)中，布線組合層在遠(yuǎn)離芯片的一側(cè)表面還設(shè)置有多個(gè)焊接凹槽，多個(gè)焊接凹槽分布在導(dǎo)電焊球的至少兩側(cè)，并靠近導(dǎo)電焊球的底部設(shè)置，在將封裝結(jié)構(gòu)焊接在基板上時(shí)，當(dāng)導(dǎo)電焊球與基板上的焊球發(fā)生偏移時(shí)，且偏移量超過(guò)焊盤位置時(shí)，焊球可以熔融流入焊接凹槽，只要兩個(gè)焊球側(cè)壁結(jié)合，就可以在焊接凹槽內(nèi)形成新的焊接位置，提升焊接可靠性和結(jié)合力。同時(shí)其余未流入焊料的焊接凹槽，一方面可以提高扇出型封裝底部的散熱空氣接觸面積，從而提高散熱能力，另一方面還可以減少翹曲，起到緩沖熱應(yīng)力的作用，避免封裝結(jié)構(gòu)變形。