晶圓級芯片封裝方法、晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210068250.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114496820A 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114496820A 申請公布日 2022-05-13
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孔德榮;張聰;王森民 申請（專利權(quán)）人 甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N晶圓級芯片封裝方法、晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。晶圓級芯片封裝方法包括在基材正面鋪設(shè)貼片膜，在貼片膜上貼裝晶粒，利用塑封材料對晶粒進行晶圓級塑封，并制作電連接于晶粒的錫球，然后從基材的背面去除部分基材的材料，以減薄基材的厚度。在本申請實施例中，最終并不移出基材，而是保留部分基材。減薄后基材的厚度可以根據(jù)整體封裝結(jié)構(gòu)的尺寸來決定。由于保留了部分基材，基材具有一定結(jié)構(gòu)強度，能夠起到較佳的支撐作用，來抵抗塑封體中的應(yīng)力，避免變形。這樣制作出來的整個晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)不容易存在翹曲變形，因此有利于后續(xù)的制程。