晶圓級(jí)芯片封裝方法、晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210068250.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114496820A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114496820A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孔德榮;張聰;王森民 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓級(jí)芯片封裝方法、晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。晶圓級(jí)芯片封裝方法包括在基材正面鋪設(shè)貼片膜，在貼片膜上貼裝晶粒，利用塑封材料對(duì)晶粒進(jìn)行晶圓級(jí)塑封，并制作電連接于晶粒的錫球，然后從基材的背面去除部分基材的材料，以減薄基材的厚度。在本申請(qǐng)實(shí)施例中，最終并不移出基材，而是保留部分基材。減薄后基材的厚度可以根據(jù)整體封裝結(jié)構(gòu)的尺寸來(lái)決定。由于保留了部分基材，基材具有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，能夠起到較佳的支撐作用，來(lái)抵抗塑封體中的應(yīng)力，避免變形。這樣制作出來(lái)的整個(gè)晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)不容易存在翹曲變形，因此有利于后續(xù)的制程。 |
