晶圓電鍍治具和晶圓電鍍裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202123290985.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN216688365U | 公開（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申請公布號 | CN216688365U | 申請公布日 | 2022-06-07 |
| 分類號 | C25D7/12（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 徐玉鵬;何正鴻;李利;鐘磊;張超 | 申請（專利權(quán)）人 | 甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型實施例提供的一種晶圓電鍍治具和晶圓電鍍裝置，涉及晶圓電鍍技術(shù)領(lǐng)域。該晶圓電鍍治具包括晶圓存放臺、密封圈、導(dǎo)電環(huán)和蓋板，晶圓存放臺用于放置晶圓，密封圈和導(dǎo)電環(huán)設(shè)于晶圓存放臺和蓋板之間，蓋板與晶圓存放臺連接，晶圓存放臺上設(shè)有第一吸附臺，第一吸附臺用于吸附緊固第一晶圓。該晶圓電鍍治具的密封性更好，有利于提高電鍍效果和晶圓電鍍質(zhì)量。 |
