凸塊封裝結(jié)構(gòu)和凸塊封裝結(jié)構(gòu)的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210231090.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114597136A 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN114597136A 申請公布日 2022-06-07
分類號 H01L21/60;H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姜滔;肖選科 申請（專利權(quán)）人 甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 梁曉婷
地址 315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種凸塊封裝結(jié)構(gòu)和凸塊封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，該凸塊封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、第一保護(hù)層、第二保護(hù)層、第三保護(hù)層、導(dǎo)電金屬層、導(dǎo)電凸塊和焊帽，第一保護(hù)層設(shè)置有第一開口，第二保護(hù)層設(shè)置有第二開口，通過在第三保護(hù)層上設(shè)置第三開口，錫球焊接時(shí)能夠起到加強(qiáng)焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用，同時(shí)能夠防止焊料側(cè)翼流動(dòng)，避免橋接問題。同時(shí)，在電鍍錫層后，針對基板焊接時(shí)，當(dāng)焊盤為線路或焊球時(shí)，第三保護(hù)層可以限制焊料流動(dòng)，并且回流過程中、焊接在基板過程后進(jìn)行底部填充膠時(shí)，底部膠層可以通過毛細(xì)作用更好地填充進(jìn)第三開口中，從而提升了焊接效果。