一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610328845.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105880247B 公開（公告）日 2018-11-20
申請公布號 CN105880247B 申請公布日 2018-11-20
分類號 B08B13/00 分類 清潔;
發(fā)明人 邢寶華 申請（專利權(quán)）人 天水七四九電子有限公司
代理機構(gòu) 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務中心 代理人 天水七四九電子有限公司
地址 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，分為兩類：第一類以轉(zhuǎn)動副為主體結(jié)構(gòu)，第二類以移動副為主體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的工裝設計，解決了傳統(tǒng)工裝由于產(chǎn)品品類多造成的模具加工量大的問題，針對尺寸相近的帶腔體電子器件，只需開發(fā)一套工裝即可，對產(chǎn)品引腳結(jié)構(gòu)沒有限制，具有較強的通用性。同時解決了帶腔體電子器件在氣相清洗過程中由于放置不當產(chǎn)生的腔體積液問題，整體工裝采用了框架式結(jié)構(gòu)設計，有效地提升了浸泡清洗過程中清洗液的流動性，極大地減少了超聲能量的衰減，同時對待清洗電子器件以特定角度開口朝下放置，避免了在整個清洗過程中由于放置不當引起清洗液在電子器件腔體內(nèi)的潴留，有利于清洗液與工裝脫離。