一種平面封裝件及其生產(chǎn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011426250.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112563233A | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112563233A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐尚軍;周金成;閆景濤;郭鵬;李習(xí)周;何文海;陳國嵐;王立國;李新平;李東;何海清;王鈺中;楊保書;馮苗;陳濤;孫偉洪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 天水七四九電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 張海平 |
| 地址 | 741000甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種平面封裝件及生產(chǎn)方法，具備：基島；芯片，粘貼在基島上；內(nèi)引腳，與芯片通過焊接線相連接；外引腳，與內(nèi)引腳相連接；互聯(lián)島，設(shè)置在內(nèi)引腳上的條狀結(jié)構(gòu)，使外引腳互連在一起；塑封體，固封在基島上，并將內(nèi)引腳、焊接線、芯片以及互聯(lián)島都封裝在內(nèi)，外引腳在塑封體外，且所有的外引腳處于同一平面。根據(jù)本發(fā)明，可以直接在芯片接地端與互聯(lián)島之間打地線，避免了在基島邊緣打地線。這樣可使整個(gè)封裝件的外部PCB布線設(shè)計(jì)得到簡化，封裝件內(nèi)部的基島調(diào)整到與芯片更加適配的尺寸，同時(shí)基島無需再鍍銀(銀與塑封料接觸面的結(jié)合性差)，減小了載體分層的風(fēng)險(xiǎn)；在互聯(lián)島上打線提高了打線的靈活性，可有效避免交絲和打線密集的情況。?? |
