一種用于腔體直插式金屬封裝的分體式加熱臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610287813.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105810616B 公開（公告）日 2018-08-31
申請公布號 CN105810616B 申請公布日 2018-08-31
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邢寶華 申請（專利權(quán)）人 天水七四九電子有限公司
代理機構(gòu) 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 代理人 天水七四九電子有限公司
地址 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于腔體直插式金屬封裝的分體式加熱臺，分體式加熱臺由中間結(jié)合框架、位于中間結(jié)合框架內(nèi)的導(dǎo)熱模組、及位于中間結(jié)合框架底的用于給導(dǎo)熱模組加熱的加熱座組成；本發(fā)明提出的分體式加熱臺結(jié)構(gòu)通用性強，通過不同寬度導(dǎo)熱條及楔形插塊的組合，實現(xiàn)各種尺寸腔體直插式電路的加熱需求，一套模具可匹配出各種跨距的產(chǎn)品安放位，滿足各個尺寸腔體直插式電子產(chǎn)品加熱。在有效地對封裝引腳進行避讓的同時，傳熱效率高，操作靈活。