一種用于腔體直插式金屬封裝的分體式加熱臺
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610287813.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105810616B | 公開(公告)日 | 2018-08-31 |
申請公布號 | CN105810616B | 申請公布日 | 2018-08-31 |
分類號 | H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 邢寶華 | 申請(專利權(quán))人 | 天水七四九電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 | 代理人 | 天水七四九電子有限公司 |
地址 | 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于腔體直插式金屬封裝的分體式加熱臺,分體式加熱臺由中間結(jié)合框架、位于中間結(jié)合框架內(nèi)的導(dǎo)熱模組、及位于中間結(jié)合框架底的用于給導(dǎo)熱模組加熱的加熱座組成;本發(fā)明提出的分體式加熱臺結(jié)構(gòu)通用性強,通過不同寬度導(dǎo)熱條及楔形插塊的組合,實現(xiàn)各種尺寸腔體直插式電路的加熱需求,一套模具可匹配出各種跨距的產(chǎn)品安放位,滿足各個尺寸腔體直插式電子產(chǎn)品加熱。在有效地對封裝引腳進行避讓的同時,傳熱效率高,操作靈活。 |
