單片硅基集成芯片及量子密鑰分發(fā)系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922371521.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210670099U 公開（公告）日 2020-06-02
申請公布號 CN210670099U 申請公布日 2020-06-02
分類號 H04L9/08(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 龔攀;劉建宏;馮斯波;劉軍 申請（專利權）人 山東國迅量子芯科技有限公司
代理機構 濟南圣達知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 山東國迅量子芯科技有限公司
地址 250101山東省濟南市高新區(qū)舜風路777號A座2F-201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種單片硅基集成芯片及量子密鑰分發(fā)系統(tǒng)。其中，單片硅基集成芯片包括第一分束器、誘騙態(tài)調制單元、編碼單元、第一光強衰減單元和隨機數(shù)產(chǎn)生單元；所述第一分束器包括一個輸入端和兩個輸出端，第一分束器的輸入端用于接收激光信號，兩個輸出端分別輸出上光路信號和下光路信號；所述誘騙態(tài)調制單元、編碼單元和第一光強衰減單元依次串聯(lián)在第一分束器的第一輸出端；所述隨機數(shù)產(chǎn)生單元與第一分束器的第二輸出端連接；所述第一分束器、誘騙態(tài)調制單元、編碼單元和第一光強衰減單元依次通過硅波導相連；所述第一分束器和隨機數(shù)產(chǎn)生單元之間通過硅波導相連。本實用新型有效減少了量子密鑰分發(fā)系統(tǒng)的體積、成本和功耗。??