承載裝置和半導(dǎo)體處理設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122573084.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215988694U 公開(kāi)（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215988694U 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董坤玲;金建高;張鵬斌;范鐸;楊楠;陳魯;張嵩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 尚偉凈
地址 518110廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)上橫朗第四工業(yè)區(qū)2號(hào)101、201、301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種承載裝置和半導(dǎo)體處理設(shè)備。本申請(qǐng)實(shí)施方式的承載裝置應(yīng)用于半導(dǎo)體處理設(shè)備，所述承載裝置包括承載件和照明裝置。所述承載件包括相背的第一面和第二面，所述承載件形成有貫穿所述第一面和第二面的多個(gè)貫穿孔，所述第一面用于承載待測(cè)件。所述照明裝置設(shè)置在所述第二面背離所述第一面的一側(cè)，所述照明裝置用于通過(guò)所述貫穿孔向所述待測(cè)件發(fā)射光線。如此，在本申請(qǐng)實(shí)施方式的承載裝置和半導(dǎo)體處理設(shè)備中，照明裝置通過(guò)貫穿孔向待測(cè)件發(fā)射光線以進(jìn)行照射，使得后續(xù)能夠較好地對(duì)待測(cè)件進(jìn)行處理，從而提升對(duì)待測(cè)件的處理效果。