電源模塊的面板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022854211.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213426687U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213426687U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H05K5/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 覃業(yè)鵬 申請（專利權(quán)）人 深圳市金泉科技有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 任志龍
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道上村社區(qū)下南第三工業(yè)區(qū)第7棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種電源模塊的面板結(jié)構(gòu)，屬于電源面板技術(shù)，其包括設(shè)置于機盒外的面板；開設(shè)于所述面板邊緣上的第一開口；設(shè)置于所述面板側(cè)面且延伸方向與第一開口延伸方向相垂直的固定桿，所述固定桿的一端連接面板、另一端連接機盒；開設(shè)于所述面板邊緣位于第一開口上方的第二開口；鉸接設(shè)置于所述固定桿上的卡環(huán)；設(shè)置于所述機盒內(nèi)側(cè)面與卡環(huán)遠離固定桿的端部相適配的卡塊；以及設(shè)置于所述面板與卡環(huán)上用于限定卡環(huán)位置的鎖定組件。本申請具有便于拆卸以及安裝的效果。