降低重?fù)脚鹕叩乃岣g工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911417595.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111128714B 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN111128714B 申請公布日 2022-06-03
分類號 H01L21/306（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉玉龍 申請（專利權(quán)）人 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州融方專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 311201浙江省杭州市蕭山區(qū)杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)江東大道3899號709-18
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種降低重?fù)脚鹕叩乃岣g工藝，所屬半導(dǎo)體活化技術(shù)領(lǐng)域，包括先將硅片放在特氟龍片盒中，并用濃度比為氨水：雙氧水：水=1:2:20的溶液清洗5～10min，去除掉硅片表面的顆粒。接著將硅片在倒片機中倒入腐蝕籠中，進行對硅片的酸腐蝕過程。腐蝕結(jié)束后快速將腐蝕籠取出，采用快速排水的方式用大量純水進行沖洗。接著用濃度5wt%的氫氟酸水溶液清洗，然后用四甲基氫氧化銨3wt%水溶液清洗5～8min，緊接著采用甩干機甩干。最后完成面檢挑片過程。具有腐蝕均勻性優(yōu)、工藝穩(wěn)定性好和效率高的優(yōu)點。解決了硅片腐蝕不均勻而在邊緣出現(xiàn)白色色斑的問題。消除硅片表面的邊緣白色色斑，提高外觀品質(zhì)。