一種等離子體刻蝕殘留物清洗液
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911407714.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113130292A | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
申請公布號 | CN113130292A | 申請公布日 | 2021-07-16 |
分類號 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;C09K13/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 肖林成;劉兵;彭洪修;張維棚;趙鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 安集微電子科技(上海)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京大成律師事務(wù)所 | 代理人 | 李佳銘;王芳 |
地址 | 201201上海市浦東新區(qū)華東路5001號金橋出口加工區(qū)(南區(qū))T6-9幢底層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種等離子體刻蝕殘留物清洗液,包括氧化劑、pH調(diào)節(jié)劑、穩(wěn)定劑、有機(jī)酸銨鹽、金屬緩蝕劑、以及水。本發(fā)明提供了一種等離子體刻蝕殘留物清洗液,可有效去除晶圓清洗過程中的等離子體刻蝕殘留物,并且,在金屬孔道中的殘留物少;對氮化鈦的刻蝕具有高選擇性,能夠高效去除氮化鈦硬掩模;并且在高轉(zhuǎn)速單片機(jī)清洗中對金屬材料和非金屬材料以及Low?k介質(zhì)材料均有較小的腐蝕速率;操作窗口較大;本申請的清洗液中不含氟,即使是小于14nm的晶圓也不會影響其電性能。 |
