光電傳感器控制系統(tǒng)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910621498.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110323214A 公開（公告）日 2019-10-11
申請公布號 CN110323214A 申請公布日 2019-10-11
分類號 H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王朝中;李國添;張海軍 申請（專利權）人 深圳摩特智能控制有限公司
代理機構 上海啟核知識產權代理有限公司 代理人 深圳摩特智能控制有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道萬豐社區(qū)南環(huán)路與中心路交匯處中泰國際2棟14C
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的光電傳感器控制系統(tǒng)及其封裝方法，包括基板，包括至少一個控制芯片設置部分，至少一個無源器件設置部分，至少一個有源器件設置部分和多個焊點；在所述基板上依次設置的阻焊層和保護層，所述阻焊層和所述保護層暴露出所述基板的所述控制芯片設置部分、所述無源器件設置部分、所述有源器件設置部分和所述焊點；設置在所述基板上的至少一個控制芯片，至少一個無源器件和至少一個有源器件，所述有源器件與所述焊點通過搭線連通；以及至少一層絕緣層，覆蓋所述基板、所述控制芯片，所述無源器件和所述有源器件。由此，可以將控制芯片、有源器件和無源器件較好的集成在一起，實現(xiàn)SIP封裝，大大縮小產品的體積，并且，可以提高靈敏度。