光電傳感器控制系統(tǒng)的基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921079934.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210200727U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210200727U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-27 |
| 分類號(hào) | H01L25/16(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王朝中;李國(guó)添;張海軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳摩特智能控制有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海啟核知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳摩特智能控制有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道萬(wàn)豐社區(qū)南環(huán)路與中心路交匯處中泰國(guó)際2棟14C | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供的光電傳感器控制系統(tǒng)的基板，包括自下而上依次層疊設(shè)置的第一金屬層，第一介質(zhì)層，第二金屬層；互聯(lián)線貫穿所述第一介質(zhì)層實(shí)現(xiàn)第一金屬層和第二金屬層的導(dǎo)通；所述第一金屬層包括接地部分和多個(gè)非接地部分，所述非接地部分圍繞在所述接地部分周圍；所述第二金屬層包括至少一個(gè)控制芯片設(shè)置部分，至少一個(gè)無(wú)源器件設(shè)置部分，以及至少一個(gè)有源器件設(shè)置部分，所述無(wú)源器件設(shè)置部分排布在所述第二金屬層四周，所述控制芯片設(shè)置部分和所述有源器件設(shè)置部分穿插在所述無(wú)源器件設(shè)置部分之間。由此，可以將控制芯片、有源器件和無(wú)源器件較好的集成在一起，實(shí)現(xiàn)SIP封裝。?? |
