光電傳感器控制系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921079339.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210296367U 公開（公告）日 2020-04-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN210296367U 申請(qǐng)公布日 2020-04-10
分類號(hào) H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王朝中;李國(guó)添;張海軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳摩特智能控制有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海啟核知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳摩特智能控制有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道萬豐社區(qū)南環(huán)路與中心路交匯處中泰國(guó)際2棟14C
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供的光電傳感器控制系統(tǒng)，包括基板，包括至少一個(gè)控制芯片設(shè)置部分，至少一個(gè)無源器件設(shè)置部分，至少一個(gè)有源器件設(shè)置部分和多個(gè)焊點(diǎn)；在所述基板上依次設(shè)置的阻焊層和保護(hù)層，所述阻焊層和所述保護(hù)層暴露出所述基板的所述控制芯片設(shè)置部分、所述無源器件設(shè)置部分、所述有源器件設(shè)置部分和所述焊點(diǎn)；設(shè)置在所述基板上的至少一個(gè)控制芯片，至少一個(gè)無源器件和至少一個(gè)有源器件，所述有源器件與所述焊點(diǎn)通過搭線連通；以及至少一層絕緣層，覆蓋所述基板、所述控制芯片，所述無源器件和所述有源器件。由此，可以將控制芯片、有源器件和無源器件較好的集成在一起，實(shí)現(xiàn)SIP封裝，大大縮小產(chǎn)品的體積，并且，可以提高靈敏度。