使用正膠做掩膜進行金屬薄膜剝離的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010372353.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111522208A 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN111522208A 申請公布日 2020-08-11
分類號 G03F7/42(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王勇;謝自力;潘巍巍;黃愉;彭偉 申請（專利權(quán)）人 南京南大光電工程研究院有限公司
代理機構(gòu) 江蘇斐多律師事務(wù)所 代理人 南京南大光電工程研究院有限公司
地址 210046江蘇省南京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)恒發(fā)路28號04幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種使用正膠做掩膜進行的金屬薄膜剝離的方法。在基片上涂膠、前烘、曝光、顯影、清洗、泛曝光、鍍金屬、剝離，剝離是：在基片表面貼藍膜，再將藍膜撕掉，利用藍膜的粘性將底部有膠的金屬去除。最后將基片置于有機溶劑中，去除基片表面殘余的光刻膠及其上殘留的金屬。本發(fā)明采用傳統(tǒng)正膠，在光刻機中使用正膠正常曝光的能量和曝光時間進行整面泛曝光，再進行鍍膜。正膠經(jīng)過泛曝光之后，光刻膠交聯(lián)被改變，粘附性降低，分子間發(fā)生斷鏈反應(yīng)，使膠的表面出現(xiàn)針孔，從而使得金屬薄膜與正膠的表面黏附性變差，用藍膜可以直接撕掉底部有膠的金屬層，克服了正膠顯影后角度為直角或者接近直角金屬不易抬離的缺點。??