利用鹵化物氣相外延法在Si襯底上生長(zhǎng)Ga

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810762804.3 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN108987257B 公開(公告)日 2021-03-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN108987257B 申請(qǐng)公布日 2021-03-30
分類號(hào) H01L21/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝自力;修向前;李悅文;張榮;陳鵬;劉斌;陶濤;施毅;鄭有炓 申請(qǐng)(專利權(quán))人 南京南大光電工程研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇斐多律師事務(wù)所 代理人 張佳妮
地址 210046江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)恒發(fā)路28號(hào)04幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種利用鹵化物氣相外延法在Si襯底上生長(zhǎng)Ga2O3薄膜的方法,金屬Ga源置于反應(yīng)器的溫區(qū)I,Si襯底置于反應(yīng)器的溫區(qū)II,氮?dú)夥諊聹貐^(qū)I溫度升至850?950℃,溫區(qū)II溫度升至300?1100℃;待溫度穩(wěn)定后,同時(shí)通入HCl和O2,開始生長(zhǎng)Ga2O3薄膜層;生長(zhǎng)結(jié)束后降溫,取出樣品。本發(fā)明方法可以在Si襯底上生長(zhǎng)出優(yōu)質(zhì)的Ga2O3薄膜,控制溫區(qū)II溫度,即可得到不同晶型的Ga2O3。目前大多數(shù)的半導(dǎo)體器件都是基于Si襯底,易于實(shí)現(xiàn)Si上氧化鎵的電子器件與現(xiàn)有器件的集成。??