一種耐腐蝕的壓力傳感器芯片裝配結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022982140.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213455921U 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN213455921U 申請公布日 2021-06-15
分類號 G01L1/16（2006.01）I;G01L19/06（2006.01）I;G01L19/14（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 汪祖民 申請（專利權）人 龍微科技無錫有限公司
代理機構 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 張歡勇
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網國際創(chuàng)新園G5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及傳感器芯片裝配技術領域,公開了一種耐腐蝕的壓力傳感器芯片裝配結構，包括傳感器芯片、陶瓷基板和電路板，傳感器芯片固定在陶瓷基板上，陶瓷基板在傳感器芯片的固定區(qū)域開設有進氣孔，進氣孔與外界連通，陶瓷基板固定在電路板上，電路板上開設有安裝孔，傳感器芯片在安裝孔內部，傳感器芯片外圍設置有蓋板，蓋板上開設有透孔，在實際使用時由于采用陶瓷基板作為傳感器芯片的固定基座，增強產品的耐腐蝕能力，另外本實用新型通過將壓力傳感器的電子元件層和壓力感應模塊的分離安裝，而且底部的陶瓷結構能阻止酸溶液回流到PCB電路板上腐蝕電子元件，最后傳感器芯片位于電路板上的安裝孔內部，減小了整體的壓力傳感器厚度，易于安裝。