一種耐腐蝕的壓力傳感器芯片裝配結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022982140.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213455921U | 公開（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213455921U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-15 |
| 分類號(hào) | G01L1/16（2006.01）I;G01L19/06（2006.01）I;G01L19/14（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 汪祖民 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 龍微科技無(wú)錫有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張歡勇 |
| 地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園G5棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及傳感器芯片裝配技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種耐腐蝕的壓力傳感器芯片裝配結(jié)構(gòu)，包括傳感器芯片、陶瓷基板和電路板，傳感器芯片固定在陶瓷基板上，陶瓷基板在傳感器芯片的固定區(qū)域開設(shè)有進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔與外界連通，陶瓷基板固定在電路板上，電路板上開設(shè)有安裝孔，傳感器芯片在安裝孔內(nèi)部，傳感器芯片外圍設(shè)置有蓋板，蓋板上開設(shè)有透孔，在實(shí)際使用時(shí)由于采用陶瓷基板作為傳感器芯片的固定基座，增強(qiáng)產(chǎn)品的耐腐蝕能力，另外本實(shí)用新型通過將壓力傳感器的電子元件層和壓力感應(yīng)模塊的分離安裝，而且底部的陶瓷結(jié)構(gòu)能阻止酸溶液回流到PCB電路板上腐蝕電子元件，最后傳感器芯片位于電路板上的安裝孔內(nèi)部，減小了整體的壓力傳感器厚度，易于安裝。 |
