一種壓力傳感器的裝配結(jié)構(gòu)和方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011456101.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112571340A | 公開(公告)日 | 2021-03-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112571340A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
分類號(hào) | B25B11/02(2006.01)I;B25B27/14(2006.01)I | 分類 | 手動(dòng)工具;輕便機(jī)動(dòng)工具;手動(dòng)器械的手柄;車間設(shè)備;機(jī)械手; |
發(fā)明人 | 汪祖民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 龍微科技無(wú)錫有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張歡勇 |
地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園G5棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及壓力傳感器的裝配技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種壓力傳感器的裝配結(jié)構(gòu)和方法,包括陶瓷基板、電路板和壓力檢測(cè)傳感芯片,陶瓷基板頂部開設(shè)有凹槽,壓力檢測(cè)傳感芯片固定在凹槽底部,凹槽底部在壓力檢測(cè)傳感芯片的固定區(qū)域開設(shè)有進(jìn)氣孔,進(jìn)氣孔與外界連通,電路板上開設(shè)有定位孔,電路板固定在凹槽底部,壓力檢測(cè)傳感芯片在定位孔中,在實(shí)際使用時(shí)壓力傳感器的電子元件和壓力檢測(cè)傳感芯片分離安裝,而且通過(guò)在定位孔中設(shè)置膠層,在膠層外圍設(shè)置密封蓋,實(shí)現(xiàn)了壓力檢測(cè)傳感芯片與電子元件的隔絕安裝,可以防止污染物或者酸性溶液從壓力檢測(cè)傳感芯片擴(kuò)散到電子元件上,進(jìn)而確保電路板上的電子元件能正常工作,提高壓力傳感器的可靠性和使用壽命。?? |
