封裝天線、封裝芯片及片上天線系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111305384.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113991285A 公開（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113991285A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊華斌;張健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京晟德微集成電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 100084北京市海淀區(qū)農(nóng)大南路1號(hào)硅谷亮城2B-518
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝天線、封裝芯片及片上天線系統(tǒng)，該封裝天線包括：相對(duì)設(shè)置的第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板；至少一個(gè)天線單元，間隔的設(shè)置于第一介質(zhì)基板遠(yuǎn)離第二介質(zhì)基板的表面上；接地板，設(shè)置于第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板之間；至少一個(gè)饋電過孔，貫穿第一介質(zhì)基板、接地板和第二介質(zhì)基板；至少一個(gè)第一焊球，設(shè)置于第二介質(zhì)基板遠(yuǎn)離第一介質(zhì)基板的表面上，其中，至少一個(gè)天線單元中的每個(gè)天線單元均通過一個(gè)饋電過孔與一個(gè)第一焊球電性連接。本發(fā)明可以將天線模塊和芯片模塊進(jìn)行獨(dú)立封裝，使得天線模塊具有了再次封裝的能力，簡(jiǎn)化了封裝工藝，降低了封裝成本，也增強(qiáng)了片上天線應(yīng)用的靈活性，能夠兼容不同的應(yīng)用場(chǎng)景。