一種小拼版PCB熱風(fēng)整平裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121597746.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215647597U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215647597U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 嵇富晟;楊淳欽;陳興國 申請（專利權(quán)）人 漣水縣蘇杭科技有限公司
代理機構(gòu) 徐州創(chuàng)榮知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 畢金鵬
地址 223441江蘇省淮安市漣水經(jīng)濟開發(fā)區(qū)興盛路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于熱風(fēng)整平導(dǎo)軌技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種小拼版PCB熱風(fēng)整平裝置，包括導(dǎo)軌機構(gòu)，所述導(dǎo)軌機構(gòu)左側(cè)面的底端固定安裝有定位卡件，所述導(dǎo)軌機構(gòu)右側(cè)面的頂端固定連接有定位片，所述定位片正面的外側(cè)固定連接有平衡條，所述定位片左側(cè)面頂部的上下兩端均開設(shè)有鎖定孔，所述定位片右側(cè)面的頂端螺桿連接有連接板，所述連接板的頂端固定連接有墊片機構(gòu)，所述墊片機構(gòu)正面的右端固定安裝有示寬板。本實用新型通過導(dǎo)軌機構(gòu)和墊片機構(gòu)的分體式安裝方式，可以根據(jù)不同大小的PCB進行熱風(fēng)整平處理時進行不同墊片機構(gòu)和導(dǎo)軌機構(gòu)螺栓拆卸式的更換操作，用以對小拼版PCB進行熱風(fēng)整平處理，從而提高了該熱風(fēng)整平裝置的實用性。