OLED封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810124317.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108365120B 公開（公告）日 2020-02-14
申請公布號 CN108365120B 申請公布日 2020-02-14
分類號 H01L51/52;H01L51/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳疆 申請（專利權(quán)）人 上海瀚蒞電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州攜智匯佳專利代理事務所（普通合伙） 代理人 昆山夢顯電子科技有限公司;上海瀚蒞電子科技有限公司
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)晨豐路188號3號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種OLED封裝方法，包括如下步驟：S11，提供待封裝OLED以及封裝裝置，待封裝OLED包括基板、OLED層、薄膜封裝層、彩色濾光片、蓋板以及封裝膠，封裝裝置包括上壓板和下壓板，下壓板上設有超聲波傳感器；S21，基板與封裝膠的接合面為第一分界面，蓋板與封裝膠的接合面為第二分界面，設置第一預設值與第二預設值；S31，超聲波傳感器發(fā)射超聲波A，當超聲波A傳輸至第一分界面時，產(chǎn)生第一回波，當超聲波A傳輸至第二分界面時，產(chǎn)生第二回波；S41，計算得到第一分界面與第二分界面的距離；S51，當?shù)谝环纸缑媾c第二分界面的距離為第二預設值時，上壓板停止移動。如此操作，實現(xiàn)了實時監(jiān)測封裝膠的厚度，有利于實現(xiàn)封裝過程的自動化、標準化。