OLED封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810124317.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108365120B 公開(kāi)（公告）日 2020-02-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN108365120B 申請(qǐng)公布日 2020-02-14
分類(lèi)號(hào) H01L51/52;H01L51/56 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳疆 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海瀚蒞電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州攜智匯佳專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 昆山夢(mèng)顯電子科技有限公司;上海瀚蒞電子科技有限公司
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)晨豐路188號(hào)3號(hào)房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種OLED封裝方法，包括如下步驟：S11，提供待封裝OLED以及封裝裝置，待封裝OLED包括基板、OLED層、薄膜封裝層、彩色濾光片、蓋板以及封裝膠，封裝裝置包括上壓板和下壓板，下壓板上設(shè)有超聲波傳感器；S21，基板與封裝膠的接合面為第一分界面，蓋板與封裝膠的接合面為第二分界面，設(shè)置第一預(yù)設(shè)值與第二預(yù)設(shè)值；S31，超聲波傳感器發(fā)射超聲波A，當(dāng)超聲波A傳輸至第一分界面時(shí)，產(chǎn)生第一回波，當(dāng)超聲波A傳輸至第二分界面時(shí)，產(chǎn)生第二回波；S41，計(jì)算得到第一分界面與第二分界面的距離；S51，當(dāng)?shù)谝环纸缑媾c第二分界面的距離為第二預(yù)設(shè)值時(shí)，上壓板停止移動(dòng)。如此操作，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)封裝膠的厚度，有利于實(shí)現(xiàn)封裝過(guò)程的自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化。