密封頂升裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111205239.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114023685A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114023685A 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類(lèi)號(hào) H01L21/687（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢(qián)燕娟;史志賀;顧周 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市權(quán)益專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳強(qiáng)
地址 214437江蘇省無(wú)錫市江陰市金山路201號(hào)創(chuàng)智園數(shù)碼港A座一樓東南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種密封頂升裝置，包含有頂針升降模塊和加熱板升降模塊，頂針升降模塊的頂針穿過(guò)加熱板升降模塊的加熱板頂升晶圓，且頂針升降模塊和加熱板升降模塊之間同軸設(shè)置有內(nèi)外兩個(gè)波紋管。本發(fā)明一種密封頂升裝置，具有結(jié)構(gòu)緊湊且密封性能極高的優(yōu)點(diǎn)。