一種回流焊工藝及其模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111247406.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114029578A 公開（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114029578A 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B23K101/40（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉正偉;陳酉冰;錢燕娟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市權(quán)益專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳強(qiáng)
地址 214437江蘇省無錫市江陰市金山路201號(hào)創(chuàng)智園數(shù)碼港A座一樓東南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種回流焊工藝及其模塊結(jié)構(gòu)，包括下加熱盤體、上加熱盤體、裝載單元、冷板單元、旋轉(zhuǎn)傳片單元、上密封腔體、下密封腔體等結(jié)構(gòu)。裝載單元及旋轉(zhuǎn)傳片單元負(fù)責(zé)將晶圓從FOUP中傳遞到下加熱盤體中，進(jìn)行回流工藝時(shí)上密封腔體下降，與下密封腔體形成密封的真空腔體，控制下加熱盤體與上加熱盤體溫度，同時(shí)向腔體內(nèi)填充含有甲酸的氮?dú)猓瓿删A的回流工藝后，冷板單元用于冷卻工藝結(jié)束后的晶圓。本發(fā)明適用于晶圓封裝制程中的回流焊工藝，與傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備相比，具有工藝簡(jiǎn)單，產(chǎn)能高，單片的工藝成本低等特點(diǎn)。