密封頂升裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122489404.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216928535U 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN216928535U 申請公布日 2022-07-08
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢燕娟;史志賀;顧周 申請（專利權(quán)）人 江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市權(quán)益專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 214437江蘇省無錫市江陰市金山路201號創(chuàng)智園數(shù)碼港A座一樓東南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型一種密封頂升裝置，包含有頂針升降模塊和加熱板升降模塊，頂針升降模塊的頂針穿過加熱板升降模塊的加熱板頂升晶圓，且頂針升降模塊和加熱板升降模塊之間同軸設(shè)置有內(nèi)外兩個波紋管。本實(shí)用新型一種密封頂升裝置，具有結(jié)構(gòu)緊湊且密封性能極高的優(yōu)點(diǎn)。