一種回流焊工藝模塊結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122580264.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216729964U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216729964U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B23K101/40（2006.01）N | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 劉正偉;陳酉冰;錢(qián)燕娟 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江陰市權(quán)益專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214437江蘇省無(wú)錫市江陰市金山路201號(hào)創(chuàng)智園數(shù)碼港A座一樓東南 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型一種回流焊工藝模塊結(jié)構(gòu)，包括下加熱盤(pán)體、上加熱盤(pán)體、裝載單元、冷板單元、旋轉(zhuǎn)傳片單元、上密封腔體、下密封腔體等結(jié)構(gòu)。裝載單元及旋轉(zhuǎn)傳片單元負(fù)責(zé)將晶圓從FOUP中傳遞到下加熱盤(pán)體中，進(jìn)行回流工藝時(shí)上密封腔體下降，與下密封腔體形成密封的真空腔體，控制下加熱盤(pán)體與上加熱盤(pán)體溫度，同時(shí)向腔體內(nèi)填充含有甲酸的氮?dú)?，完成晶圓的回流工藝后，冷板單元用于冷卻工藝結(jié)束后的晶圓。本實(shí)用新型適用于晶圓封裝制程中的回流焊工藝，與傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備相比，具有工藝簡(jiǎn)單，產(chǎn)能高，單片的工藝成本低等特點(diǎn)。 |
