一種晶片承載裝置及刻蝕設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010031142.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113113342A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113342A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王子榮;陸前軍;陳術(shù)文 申請（專利權(quán)）人 廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)北二路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造相關(guān)領(lǐng)域，公開了一種晶片承載裝置及刻蝕設(shè)備，其中晶片承載裝置包括放置有晶片的托盤，以及置于所述托盤上且壓緊所述晶片的蓋板，所述托盤和所述蓋板之間絕緣設(shè)置并形成電容。本發(fā)明通過托盤和蓋板之間絕緣設(shè)置并形成電容，能夠弱化射頻系統(tǒng)在蓋板上形成的鞘層的強(qiáng)度和厚度，進(jìn)而減小在晶片邊緣產(chǎn)生的向蓋板方向偏轉(zhuǎn)的附加電場力，減弱帶電粒子在刻蝕過程中的偏轉(zhuǎn)，控制刻蝕過程中圖形的畸變，有效改善晶片邊緣的刻蝕均一性，降低甚至完全消除邊緣圖形畸變。